起源の場所: | 中国 |
ブランド名: | Bicheng Technologies Limited |
証明: | UL |
モデル番号: | BICxxx V1.20 |
最小注文数量: | 1 |
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価格: | USD 9.99-99.99 |
パッケージの詳細: | 真空 |
受渡し時間: | 10仕事日 |
支払条件: | T/T |
供給の能力: | 1ヶ月あたりの50000部分 |
層の数: | 1つの層、2つの層、多層の、雑種のタイプ(混合される) | ガラス エポキシ: | RO4350Bロジャース |
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最終的なホイル: | 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm) | PCBの最終的な高さ: | 10mil (0.254mm)、20mil (0.508mm)、30mil (0.762mm)、60mil (1.524mm) |
表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、銀、OSP、等。 | はんだのマスク色: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
構成の伝説の色: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 | テスト: | 100%の電気テスト前の郵送物 |
みなさん、こんにちは、
今日、私達はRO4350Bの積層物で造られる高周波PCBをもたらそうと思っている。
RO4350Bは編まれたグラス クロス補強したPTFE/fabricのグラス クロス材料に非常に同じような電気特性があり、processabilityがエポキシ樹脂/グラス クロス材料に類似しているRogers Corporationからの炭化水素の樹脂の陶磁器に満ちた積層物をである。
RO4350Bの積層物を使用するためのザ・リーズン
1. 優秀な高周波性能
RO4350B材料は炭化水素の陶磁器の満たされた積層物、優秀な高周波性能を提供するように設計されているないPTFEである。
2. 低い誘電性損失
優秀な電気性能の低損失の結果は高い動作周波数の適用を可能にし。
3. 安定した電気特性対頻度
RO4350B材料はRFのマイクロウェーブ回路、一致ネットワークおよび管理されたインピーダンス送電線の特性を所有している。
4. 比誘電率の低い熱係数
これはRO4350Bが優秀な寸法安定性、PCBsの混合された誘電性の多層構造のために必要とされる特性および穴を通してめっきされる信頼できる表わすようにする。
5. 費用
RO4350Bの積層物は標準的なFR-4プロセスを使用して製造することができたり準備のprcoessesによってspeicalized要求しなかったり、銅の生地ごしらえに使用する自動化された処理システムおよびごしごし洗う装置によって処理することができる。この特性は容積の製造業でそれを使用し、競争価格得ることができる可能にする。
PCBの機能
倍は板RO4350Bの側回線10mil、20mil、30milおよび60milのようないろいろな厚さで利用できる。それは基地局のアンテナ、減衰器、電力増幅器、RFID、レーダーおよびセンサー等のようないろいろ典型的な、従来とは違うマイクロウェーブ/無線周波数の適用で、使用した。
PCB材料: | ガラス補強された炭化水素の陶磁器の積層物 |
コード: | ロジャースRO4350B |
比誘電率: | 3.48 ±0.05 (プロセス) |
3.65 (設計) | |
層の計算: | 1つの層、2つの層、多層の、雑種のタイプ(混合される) |
銅の重量: | 0.5oz (17 µm)、1oz (35µm)、2oz (70µm) |
PCBの厚さ: | 10mil (0.254mm)、20mil (0.508mm) |
30mil (0.762mm)、60mil (1.524mm) | |
PCBのサイズ: | ≤400mm X 500mm |
はんだのマスク: | 緑、黒く、青、黄色、赤い等。 |
表面の終わり: | 裸の銅、HASL、ENIG、銀、OSP、等。 |
多層PCB
RO4350Bの多層PCBは大抵4層、6層および8層であり、ある人々は3層(偽の4層)として、5層(偽の6層)等設計されている。
雑種PCB
高周波環境の信号の損失を減らさないで生産費を救うためには、FR-4ガラス繊維材料は多層サーキット ボードのRO4350Bと混合される。高周波材料は信号の層で使用され、FR-4ガラス繊維材料は他の層で使用される。
RO4350B PCB
RO4350B PCBの基本的な色は白い。
私達はプロトタイプ、小さいバッチおよび大量生産サービスを与えるために専門にする。
この種類のPCBの条件があったら、私達に連絡すること自由に感じなさい。
あなたの読書をありがとう。
付録:RO4350Bの典型的な特性
特性 | RO4350B | 方向 | 単位 | 条件 | テスト方法 |
比誘電率、εProcess | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5によって締め金で止められるStripline | |
比誘電率、εDesign | 3.66 | Z | 8つから40のGHz | 微分位相の長さ方法 | |
消滅Factortanのδ | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23℃ 2.5 GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
εの熱係数 | +50 | Z | ppm/℃ | -50℃to 150℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
容積抵抗 | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
表面の抵抗 | 5.7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
電気強さ | 31.2(780) | Z | Kv/mm (v/mil) | 0.51mm (0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
抗張係数 | 16,767 (2,432) 14,153 (2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
引張強さ | 203 (29.5) 130 (18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | RT | ASTM D 638 |
Flexural強さ | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
寸法安定性 | <0> | X、Y | mm/m (ミル/インチ) |
etch+E2/150℃の後 | IPC-TM-650 2.4.39A |
熱膨張率 | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/℃ | -55℃to288℃ | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | >280 | ℃ TMA | IPC-TM-650 2.4.24.3 | ||
Td | 390 | ℃ TGA | ASTM D 3850 | ||
熱伝導性 | 0.69 | W/M/oK | 80℃ | ASTM C518 | |
湿気の吸収 | 0.06 | % | 48hrs液浸0.060" サンプル温度50℃ |
ASTM D 570 | |
密度 | 1.86 | gm/cm3 | 23℃ | ASTM D 792 | |
銅の皮Stength | 0.88 (5.0) |
N/mm (pli) |
はんだの浮遊物の後1つのoz。 EDCホイル |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
燃焼性 | (3) V-0 | UL 94 | |||
互換性がある無鉛プロセス | はい |
コンタクトパーソン: Miss. Sally Mao
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